우리는 일부 시점에서 내부 작업을 검사하기 위해 장치를 열고 집적 회로를 은폐하는 PCB에서 수지의 얼룩이 발생했습니다. 일반적으로 비용은 캡슐화 된 형태가 아닌 엘리 콘 실리콘으로 칩을 소스했으며, 미세 와이어를 사용하여 연결된 연결을 통해 보드에 결합되었습니다. 전체 섬세한 구성 요소는 수지의 보호 층에 의해 숨겨져 있습니다.
일반적으로 이러한 칩은 손상없이 보드에서 제거 할 수 없으므로 우리는 실험 자에게 오프 제한이며, 우리는 자신의 기능에 대한 부품 번호와 같은 정보가 없습니다. 오늘날 우리는 칩을 포함한 PCB를 조종하고 납땜을 포함하여 핸드 헬드 NES 프로젝트로 멀티 헬드 NES 프로젝트로 컨트롤러를 핸드 헬드 NES 프로젝트로 통합 한 Reddit User [BarockObongle]의 재사용 된 와이어 본딩 칩의 드문 예의가 있습니다. PCB 트랙에 와이어의 길이.
물론 그는 문제의 칩의 기능을 아는 희귀 한 위치에 있으며, 준비가되어 있습니다. 그러나 우리 중 거의 수지 얼룩을 원래 보드에서 수지 얼룩을 가져 와서 다른 방식으로 사용하는 가능성을 고려 했으므로 이것이 꽤 간단한 작업 조각이지만, 그만큼 가치가있는 것이 충분히 드문 일입니다. 슬프게도 우리는 맥락에서 그것을보기 위해 빌드의 나머지 부분이 없으며, 완료 될 때 그것을 특징으로 할 수 있다고 생각하는 것이 좋을 것입니다.
BLOB 밑에있는 일에 관심이있는 경우 Sparkfun의 설명을 살펴보십시오. 또는 레이저를 충전하십시오.
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